Dây chuyền đóng gói và cấp liệu cuộn wafer

Đầu tiên, các cuộn wafer rải rác được định hướng và sắp xếp sau khi ra khỏi lò thông qua hệ thống băng tải tùy chỉnh để chúng di chuyển về phía trước một cách gọn gàng và có trật tự trong một lớp duy nhất.

Hệ thống đếm bao gồm các cảm biến quang điện-có độ chính xác cao, có thể thực hiện quét-tốc độ cao-không tiếp xúc đối với các cuộn bánh bán dẫn được sắp xếp gọn gàng, đạt được khả năng đếm chính xác 100% và đảm bảo số lượng sản phẩm chính xác trong mỗi hộp.

Dụng cụ mở khay tự động tự động lấy và tách các khay nhựa xếp chồng lên nhau, sau đó vận chuyển chính xác các khay trống đến trạm tiếp nhận bên dưới hệ thống đếm, nơi các cuộn wafer được thả vào, loại bỏ hoàn toàn các bước mở và đặt khay thủ công.

Khi hệ thống đếm đạt đến một số đặt trước, thiết bị này sẽ mở một rào chắn và đặt nhẹ nhàng và chính xác số lượng cuộn bánh bán dẫn đã chỉ định vào khay-được định vị sẵn bên dưới.

Máy đóng gói tự động nhận các khay cuộn wafer đã được đổ đầy và tự động hoàn thành các bước cuối cùng, bao gồm cán mỏng, hàn nhiệt, mã hóa và cắt trước khi giao các gói thành phẩm được niêm phong hoàn hảo.